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电解铜箔项目简介
 
发表日期:2010.12.21   [ 字体显示:     ]   [ 收藏 ]     [ 打印 ]     [ 关闭 ]
 

 

【联系单位或承办单位】上杭县铜业局

【建设地址】工业园区三期

【项目联系人】林庆广  13850635878

【建设理由和条件】电解铜箔(electro deposited copperfoil)是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、锂离子电池负极制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第三大生产国。目前国际市场对PCB的需求每年以8%左右的速度递增,高档电解铜箔更是成为我国有色金属工业“十一五”规划重点明确发展的紧缺产品。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

值得注意的是,在20世纪的后半个世纪中,制造印刷线路板几乎是电解铜箔的唯一用途。而近年来,随着电池技术的发展,一个崭新的应用领域展现在电解铜箔面前:锂离子电池用电解铜箔,作为锂离子电池的负极集流体,铜箔在电池中既充当那个负极活性物质的载体,又充当负离子电子流的收集与传输体,因此,铜箔集流体对锂离子电池的电化学性能有很大的影响。早期的锂离子电池多采用压延铜箔作为负极集流体,但随着电池生产技术的发展和电解铜箔性能的提高,目前国内外大部分锂离子电池厂家多采用电解铜箔制作电池负极集流体。随着便携式电子产品的快速发展,移动通信的使用普及和汽车产业的发展,锂离子电池负极集流体铜箔的需求量必然大幅提升,前景广阔。本项目主要产品锂离子电池用电解铜箔,主要应用于汽车用锂电池领域,符合国家大力发展汽车行业、节能环保等一系列政策,有利于企业发展。

我国电解铜箔的发展及市场供需情况,据实际调查统计:2005年,在我国电解铜箔消费量为2.87万吨,其中高性能铜箔的消费量为1.72万吨。据网上资料查询分析,由于电解铜箔,尤其18μm以下的高档电解铜箔有一定的市场前景(据有关专家预测,到2020年,18μm以下电解铜箔国内需求量将达到15万)且投资效益见好,今后几年,现有电解铜箔专业生产厂商、国内有色大省、几大有色集团都将扩建新建电解铜箔,尤其是高档电解铜箔项目,加之日本、台湾的电子材料企业看好中国大陆高速成长的电子产品市场,也将纷纷到大陆投资建厂,抢占市场,因此未来几年势必形成电解铜箔市场大战的态势。

从市场总体情况来看,18μm以上产品由于市场份额已基本被外资企业抢占,国内企业难于打破垄断局面。而8μm12μm产品市场仍未100%成型,市场机会好,同时从应用领域来看,此部分规格的高档电解铜箔产品主要应用于锂离子电池领域,竞争态势尚未形成,项目方更应趁此机会抢占市场份额。

项目地处铜矿优势区域,铜矿资源丰富,同时拥有相当的资金实力,无论是尚有空间的成熟市场或前景广阔的新型市场,项目都拥有准入的基本条件。

【建设规模和内容】建设年产0.5万吨铜箔生产线4条,建设集办公、生产、仓储、员工住宿于一体的生产基地。项目建设7栋建筑物,2栋综合楼,2栋生产车间,2栋仓储库房,1栋职工宿舍楼。总建筑面积80000平方米。

【投资金额】103961.72万元

【合作方式】股份制

【经济效益分析】达产后销售收入207000万元,年平均利润为47861万元,税后利润为36853万元

【前期工作进展情况】已编制预可研报告,正在编制可研报告。

  
 
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